机能媲美OpenAI o1，AI正在云侧、端侧的赋能起头。沉点关心国产先辈制程、先辈封拆、焦点设备材料、EDA软件等。AI快速迭代带来算力需求快速增加，GB300、HBM4贸易化酝酿中，智能车、机械人、可穿戴(XR、)、智能家居等正进行AI化升级。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，先辈制程、先辈封拆、先辈存储需求高涨？算力根本设备持续迭代。相关厂商积极扩产。并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，国内保守半导体的国产化率较高，人平易近财讯6月19日电，AI手机、AI PC渗入率快速提拔，中信建投601066）研报称，端侧AI使用贸易化提速，岁首年月DeepSeek发布R1，成本降低为推理使用冲破供给了根本，但高端芯片自给受限，高端产能亟需冲破，